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成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。

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目前国家对重要领域的大型工业机械建设的投入加大。航空方面，飞机结构件机械加工的主要方法仍是数控加工，尤其是数控铣削。结构件数控加工夹具的发展从很大程度上影响着我国飞机制造的水平提升。但是结构件数控加工夹具存在仍存在着一些普遍问题。

高速切削方法被普遍采用，如西飞大型复杂结构件均在西飞数控中心完成加工，结构件种类包括机翼大梁、壁板、梁间肋、框、大型支撑接头和对接接头等，这些结构件除具有槽腔多、壁厚薄、精度高等特点外，需要满足飞机变斜角理论曲面等飞机机翼结构件的通常特性以外，还具有零件轮廓尺寸大、槽腔深和基准平面轮廓度要求严等特性，成飞结构件的加工分别在数控分厂和结构件分厂进行，大型结构件在数控分厂完成，小型结构件在结构分厂进行。目前，在国内整机厂中，结构件数控加工夹具存在如下普遍问题。

焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，虎门贴片焊治具，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，贴片焊治具企业，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，贴片焊治具厂家，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。